GlobalFoundries – третий (2011) по величине подрядчик -контрактник по уровню производства полупроводников в мире.
Компания была образована после отделения от корпорации AMD и слиянии с Chartered Semiconductor в январе 2010 года. В начале 2012 года, полностью выкупила свою долю у AMD, что вызвало дополнительный спрос среди заказчиков.
В активе компании пять фабрик в Сингапуре, которые могут обрабатывать 200 миллиметровые кремниевые пластины. Из фабрик, готовых обрабатывать 300мм пластины, есть две – в Сингапуре и Германии. А так же строящаяся в New York, США.
Фабрики, подробное описание:
300мм пластины:
Fab 1
Находится в Дрездене, Германия. Способна обрабатывать около 25 тысяч 300мм пластин в месяц.
При необходимости, может обрабатывать до 80 000 пластин в месяц (в периоды активного выпуска новинок). Может производить микрочипы до 45нм, а при обновлении оборудования и тоньше.
Fab 7
Находится в Сингапуре. Изначально была создана Chartered Semiconductor. Может производить чипы по технологиям от 130нм до 40нм, для CMOS и SOI систем.
Возможность производства: 300мм пластины – 50 000 в месяц.
Fab 8
Недостроенная фабрика, которая планирует начать массовое производство в 2012 году. Находится в США, Нью Йорк. Строительство началось в Июле 2012 года. Теоретическая производительность: 300мм пластин – 60 000 в месяц. Является самой технологичной фабрикой, будет выпускать чипы с технологией 28нм и ниже.
200мм пластины:
Все фабрики достались в наследство от Chartered Semiconductor и не являются высокотехнологичными и передовыми. На них производятся чипы для Wi—Fi роутеров, модемов, а так же некоторые виды контроллёров.
Fab 2
Производит электронику для высоковольтного оборудования.
Уровень технологии: от 600 до 350нм.
Производительность: 50 000 пластин в месяц.
Fab 35
Выпускает электронику для высоковольтного оборудования и для маломощных модулей питания.
Производительность: 54 000 пластин в месяц.
Технология: от 350 до 180нм
Fab 3E
Выпускает компоненты для энергонезависимой памяти и систем управления высоковольтным оборудованием.
Производительность: 34 000 пластин в месяц.
Технология: 180нм.
Fab 6
Фабрика, производящая высоко-интегрированные CMOS системы, и RFCMOS для Wi—fi и Bluetooth оборудования.
Максимальная производительность: 45 000 пластин в месяц.
Уровень технологии: 110 – 180нм.