Компания GloblalFoundries является одним из лидеров в производстве микросхем по передовым технологическим процессам.

Компания объявила о намерении начала закладки фундамента для производства микросхем в 3D компоновке. Реализуется это посредством технологии TSV (сквозные отверстия в кремнии наполненные медью, Through-Silicon Vias). Эти отверстия выступают в качестве дорожек и проводников в микросхеме.

TSV позволяет организовывать чипы, где функциональные элементы располагаются в несколько слоёв вертикально друг над другом. К примеру в такой «чип» можно соединить полноценную систему на чипе. Процессорные ядра, видеоядро, flash память, ОЗУ и так далее. Такая структура позволяет сэкономить на разводке между элементами, уменьшить размеры устройства, повысить частоты интерфейсов и уменьшить энергопотребление, благодаря уменьшению помех дорожек и унифицировать производственный процесс.

Как считает GlobalFoundries, это технология ближайшего будущего, которая получит широчайшее распространение. Чипы будут производиться по 20 нм технологии

Для выпуска таких чипов уже началась установка оборудования на Fab 8, что находится в Саратоге (США, Нью-Йорк). Выбор пал на неё, так как она является одной из наиболее продвинутых фабрик компании, да и крупнейшей полупроводниковой фабрикой в США. На Fab 8 уже выпускаются передовые 3228 нанометровые чипы. Запуск первых производственных линий с использованием технологии TSV, планируется на фабрике в третьем квартале 2012 года.

 

Источник: частично marketwatch.com