GlobalFoundries – третий (2011) по величине подрядчик -контрактник по уровню производства полупроводников в мире.

Компания была образована после отделения от корпорации AMD и слиянии с Chartered Semiconductor в январе 2010 года. В начале 2012 года, полностью выкупила свою долю у AMD, что вызвало дополнительный спрос среди заказчиков.

В активе компании пять фабрик в Сингапуре, которые могут обрабатывать 200 миллиметровые кремниевые пластины. Из фабрик, готовых обрабатывать 300мм пластины, есть две – в Сингапуре и Германии. А так же строящаяся в New York, США.

Фабрики, подробное описание:

300мм пластины:

 

Fab 1


Находится в Дрездене, Германия. Способна обрабатывать около 25 тысяч 300мм пластин в месяц.

При необходимости, может обрабатывать до 80 000 пластин в месяц (в периоды активного выпуска новинок). Может производить микрочипы до 45нм, а при обновлении оборудования и тоньше.

 

Fab 7


Находится в Сингапуре. Изначально была создана Chartered Semiconductor. Может производить чипы по технологиям от 130нм до 40нм, для CMOS и SOI систем.

Возможность производства: 300мм пластины – 50 000 в месяц.

 

Fab 8

Недостроенная фабрика, которая планирует начать массовое производство в 2012 году. Находится в США, Нью Йорк. Строительство началось в Июле 2012 года. Теоретическая производительность: 300мм пластин – 60 000 в месяц. Является самой технологичной фабрикой, будет выпускать чипы с технологией 28нм и ниже.

200мм пластины:

Все фабрики достались в наследство от Chartered Semiconductor и не являются высокотехнологичными и передовыми. На них производятся чипы для WiFi роутеров, модемов, а так же некоторые виды контроллёров.

 

Fab 2

Производит электронику для высоковольтного оборудования.

Уровень технологии: от 600 до 350нм.

Производительность: 50 000 пластин в месяц.

 

Fab 35

Выпускает электронику для высоковольтного оборудования и для маломощных модулей питания.

Производительность: 54 000 пластин в месяц.

Технология: от 350 до 180нм

 

Fab 3E

Выпускает компоненты для энергонезависимой памяти и систем управления высоковольтным оборудованием.

Производительность: 34 000 пластин в месяц.

Технология: 180нм.

 

Fab 6

Фабрика, производящая высоко-интегрированные CMOS системы, и RFCMOS для Wifi и Bluetooth оборудования.

Максимальная производительность: 45 000 пластин в месяц.

Уровень технологии: 110 – 180нм.