Тег
отвод тепла
Тепло-распределительная крышка процессора (heat-spreading lid)– специальный компонент процессора, несущий функцию защиты чипа от воздействий, неправильной установки, а также для более правильного отвода тепла. Крышка производится из материалов с высокой теплопроводностью (обычно медь и её сплавы). Вытачивается для чипа с точностью… Далее →
